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TE Connectivity erweitert das AMPMODU-Steckverbindersystem für die Automatisierungs- und Steuerungstechnik

DARMSTADT, Deutschland – 3. Dec. 2018 – TE Connectivity (TE), ein weltweit führender Anbieter von Verbindungstechnologie- und Sensorlösungen, hat das AMPMODU-Steckverbindersystem erweitert. Dieses System stellt den Standard für Signal Übertragung dar und ermöglicht Designflexibilität und hohe Zuverlässigkeit in Automatisierungs- und Steuerungsanwendungen.

Das AMPMODU-System umfasst Leiterplatte-auf-Leiterplatte-, Kabel-an-Leiterplatte- und Kabel-an-Kabel-Steckverbinder. Die breite Palette an Komponenten mit geringer Größe und hoher Qualität machen dieses Verbindungssystem zu einer optimalen Lösung für zahlreiche Industrieanwendungen. Die Produktfamilie umfasst jetzt eine UL- und VDE-zugelassene 2-mm-Plattform, die aus Stiftleisten sowie Einbausteckverbindern besteht und sowohl zusätzliche Designflexibilität bietet als auch weniger Platz benötigt.

„Die neuen AMPMODU-2-mm-Stiftleisten für die Leiterplatte-auf-Leiterplatte- und Kabel-an-Leiterplatte-Signalübertragung sparen mehr als 30 Prozent Platz gegenüber Stiftleisten mit einer 2,54-mm-Centerline“, sagt Sameer Trikha, Global Product Manager Industrial Device - Board Connectivity. "Dadurch können die Anwender mehr Funktionen in ihre Leiterplatten integrieren." Die Stiftleisten, die als Breakaway-Version wie auch in ummantelten und stapelbaren Ausführungen bereitstehen, ermöglichen zuverlässige und wirtschaftliche Designs und erfüllen ferner alle relevanten Konfektionierungs- und Verbindungsanforderungen. Sie sind sowohl für die automatische Oberflächenmontage (SMT) als auch für die Through-Hole-Reflow- (Pin-in-Paste) und die klassische Montage auf Leiterplatten mit Stärken von 1,2 mm, 1,6 mm und 2,4 mm erhältlich. Darüber hinaus wurden die ummantelten Stiftleisten von TE so entwickelt, dass sie mit Produkten anderer führender Marken kompatibel sind. Außerdem bieten sie eine Version mit mittiger Verriegelung, die auch starken Vibrationen standhält. 2019 wird TE Einbausteckverbinder für die Montage auf Leiterplatten und an Kabeln auf den Markt bringen.

Die neuen 2-mm-Steckverbinder erweitern die AMPMODU-Produktfamilie einschließlich der 50/50-Grid-Steckverbinder, die eine Vielzahl von Leiterplatte-auf-Leiterplatte- und Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbinder mit hoher Poldichte und einem Abstand von 1,27 mm x 1,27 mm (0,05 x 0,05 Inch) umfasst. Ferner bietet diese Familie Ausführungen mit unterschiedlichen Höhen oder Steckfunktionalitäten für verriegelte Kabelbaugruppen. Zu den AMPMODU Mod IV V-Steckverbindern gehören robuste und zuverlässige Kabel-an-Leiterplatte-Versionen auf einer modularen Centerline-Konfiguration mit 2,54 mm x 2,54 mm, die an AMPMODU Breakaway-Stiftleisten (ummantelt und nicht ummantelt) mit einem 0,64-mm-Vierkantpfosten angeschlossen werden können.

AMPMODU MTE-Steckverbinder mit Kupplungs-Kragen ermöglichen mittlerweile die Konfektionierung von Einbausteckverbinder-Baugruppen für zweireihige Konfigurationen. Entwickler können zwischen IDC- und Crimp-Anschlusstypen mit einer Verriegelungsfunktion wählen, die eine sichere Verbindung zwischen den Gehäusen gewährleistet. Die MODU System 50-Familie besteht aus verschiedenen hochpoligen Steckverbindern (Leiterplatte-auf-Leiterplatte und Kabel-an-Leiterplatte) mit Flachband- oder FFC-Kabelabschlüssen welche unser Portfolio abrunden.

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TE Connectivity erweitert das AMPMODU-Steckverbindersystem für die Automatisierungs- und Steuerungstechnik. 
(Quelle: TE Connectivity, PR328)

 

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